euroclamp, sempre attenta alle esigenze dei clienti, i quali richiedono continuamente tecniche più veloci, semplici e affidabili per la saldatura dei componenti su scheda, ha ampliato la sua gamma prodotti introducendo morsettiere e connettori compatibili con il processo di saldatura tipico della tecnologia THT (Through Hole Technology). La saldatura del pin avviene per mezzo del riflusso della pasta saldante attraverso il foro (Through Hole Reflow, THR).
La saldatura THR (denominata anche PIN-IN-PASTE) richiede che la scheda, con i componenti già alloggiati su di essa, passi in un forno raggiungendo una temperatura di picco di circa 260°C.

I prodotti euroclamp idonei al processo di saldatura reflow sono identificati dal codice del prodotto standard seguito da TH (in basso un esempio del codice di ordinazione).

Per il corpo isolante di questi articoli viene utilizzata una plastica (PPA) con elevatissime proprietà termiche, classificata con grado di autoestinguenza V0 UL 94, esente da alogeni e da fosforo rosso.
Possiamo fornire i modelli TH nel confezionamento classico (in scatola) oppure nel confezionamento nel nastro su bobina per il posizionamento automatizzato su scheda (PICK AND PLACE).

Per informazioni più dettagliate riguardo la teconoglia di saldatura THR seguite QUESTO link.