TECNOLOGIA DI SALDATURA THR

La tecnologia THR (throug hole reflow) permette il contenimento dei tempi di saldatura di componenti che saldati con la tecnologia tradizionale richiederebbero tempi di assemblaggio decisamente + alti. In definitiva è possibile saldare con questo processo anche elementi tradizionali di connessione per c.s., unitamente a componenti SMD. La caratteristica performante di questa nuova tecnologia è sicuramente la possibilità di saldare gli elementi di connessione, realizzati con plastiche appropriate resistenti alle alte temperature previste da questo particolare processo di lavorazione, utilizzando la classica foratura del c.s. come nella tecnologia tradizionale. La possibilità di poter avere un connettore ben ancorato sulla scheda, poiché dispone di pin inseriti nei fori del  c.s., comporta una maggiore stabilità del componente, che in genere  è sottoposto a forti sollecitazioni conseguenti alla fase di avvitatura o di cablaggio in genere. Questa possibilità viene a mancare con i componenti SMD che risultano solo appoggiati sul c.s..

NOTE DI MONTAGGIO

Caratteristiche c.s.

  1. E’ preferibile che il foro sul circuito stampato sia metallizzato e porti le piazzole su entrambi i lati
  2. Il diametro dei fori deve essere adatto alla dimensione del pin, riducendo al minimo i gioghi e le tolleranze, compatibilmente con la precisione della macchina di posizionamento dei componenti sulla scheda
  3. Il diametro della piazzola “DP” (pad) di saldatura deve essere contenuto in + 0,5/0,6 mm rispetto al diametro del foro “DI”
  4. Lo spessore ideale del c.s è di 1,6mm. Uno spessore più alto comporta un  maggiore consumo di pasta saldante

 

Caratteristiche del pin

  1. La forma del pin può avere differenti geometrie. E’ da preferire comunque quella rettangolare che permette un riflusso di pasta saldante ottimale per avere una saldatura di ottima qualità.
  2. La sporgenza del pin deve essere tale da sfiorare la parte inferiore della scheda. Una sporgenza eccessiva determina un eccessivo trascinamento della pasta saldante e la conseguente difficoltà di riflusso nel foro in fase di saldatura.


Pasta saldante

  1. La quantità è definita dalle dimensioni del foro, dallo spessore del c.s. e dal tipo di pin. E’ necessario depositarne il 50% in più di quella necessaria per compensare l’effetto evaporazione
  2. La raclatura della pasta può determinare un maggiore o minore consumo della stessa a seconda della velocità e della inclinazione dell’utensile di spalmatura.
  3. La tipologia di componenti disposti sulla scheda può comportare un apporto di pasta saldante differente; per cui bisogna valutare di volta in volta lo spessore della pasta saldante da riportare

10) L’applicazione della pasta saldante avviene generalmente a mezzo di racla, con interposta apposita maschera sagomata, che permette il rilascio dalla pasta di saldatura solo nelle zone previste e con dosatura appropriata

 

Foratura consigliata del c.s. per alcuni nostri prodotti

Tab. -1-


Codice prodotto

Dimensione pin

Diagonale pin

Ø foro c.s.

“DI”

Ø piazzola

“DP”

Ø foro maschera
“DM”

PVxx-3,5(3,81)

0,8x0,8

1,13

1,25

1,8

1,7

PVxx-5(5,08)

1x1

1,41

1,5

2,1

2

MV13xx-3,5(3,81)

0,9x0,5

1,05

1,15

1,7

1,6

 

NOTA:
Per evitare un eccessivo apporto di pasta saldante, il diametro del foro sulla maschera “DM” dovrà essere leggermente più piccolo del diametro della piazzola di saldatura “DP”.
Differenza consigliata: 0.1mm (vedere Tab. -1-).